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SMT关键生产线流程会有哪些

来源: 发布日期: 2022-03-25

SMT关键生产线流程会有哪些:

一、SMT基本工艺构成

丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修。

二、SMT生产工艺

1.表面贴装工艺

①单面组装:(所有表面贴装元件PCB的一面)。

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装(表面贴装元件分别PCB的A、B两面);来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修。


二、混装工艺


①单面混装工艺:(插件和表面贴装元件都在PCB的A面)。

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-峰焊或浸焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-检验-修理(先贴后插)。

②双面混装工艺:

(表面贴装元件PCB的A面,插件在PCB的B面)。

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A锡膏表面插件的焊盘点-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修;(表面贴装元件PCB的A、B面,插件在PCB任何一面或两面)。

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。


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